Serie BMA RF Coaxial Connector, Abkürzung für Blind-Mate A-Stecker, ist ein hochleistungsfähiges Präzisions-RF-Verbindungskomponent mit einem Schiebe-on-Blind-Mate-Design und einer Luftdielektrischen Struktur. In Übereinstimmung mit den Normen GJB681A, MIL-STD-348A und IEC 61169-33 ist es für seine zuverlässige Leistung und bequeme Paarung weithin anerkannt und dient als Kernverbindungsteil in hochfrequenten modularen Systemen, um die Lücke zwischen einer hochdichten Installation und einer stabilen Signalübertragung zu überbrücken.
Die Serie verfügt über eine hervorragende elektrische Leistung, die auf Hochfrequenzszenarien zugeschnitten ist. Mit einer festen Eigenimpedanz von 50Ω unterstützt es einen Arbeitsfrequenzbereich von DC bis 18GHz (bis zu 22GHz für erweiterte Modelle), der sich perfekt an Mikrowellen-, Telekommunikations- und Test- & Messbedarf anpasst. Schlüsselelektrische Parameter sind überlegen: VSWR wird innerhalb von ≤1,3 gesteuert, der Kontaktwiderstand von Innen- und Außenleitern ≤2,0mΩ, der Isolationswiderstand ≥5000MΩ und der Einführungsverlust ist extrem niedrig, was eine minimale Signaldämpfung und Verzerrung gewährleistet.
Sein einzigartiger Vorteil liegt in der Blind-Mat-Konstruktion, die schnelle und zuverlässige Verbindungen ohne visuelle Ausrichtung ermöglicht, während der federbelastete Außenleiter axiale und radiale Fehlausrichtung kompensiert und die Belastung von Leiterplatten und Komponenten reduziert. Mit Präzisionsverfahren hergestellt, nimmt es Messinggehäuse (vernickelt), Beryllium-Kupfer- oder Messingkontakte (vergoldet) und PTFE-Isolatoren an, die die Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit verbessern. Es kann -65 ℃ bis +165 ℃ Arbeitstemperatur, 500 + Steckzyklen und harten Bedingungen wie Vibrationen und Salznebel standhalten.
Weit in Radar-Chassis, Kommunikations-Basisstationen, Testinstrumenten, Luft- und Raumfahrtgeräten und modularen Systemen mit hoher Dichte eingesetzt, eignet es sich besonders für Rack-and-Panel- und PCB-Blind-Mate-Verbindungen. Mit der Entwicklung von Hochfrequenz- und modularen Geräten bleibt es eine zuverlässige, kostengünstige Lösung für eine leistungsstarke HF-Interconnection, die den Fortschritt der Mikrowellen- und Kommunikationstechnologien ermöglicht.