Die Serie SSMP RF Coaxial Connector ist eine ultra-miniature, leistungsstarke RF-Verbindungskomponente, die als kleinere Version von SMP-Steckverbindern (etwa 69% der Größe von Standard-SMP) entwickelt wurde. Entsprechend den MIL-STD-348B- und GJB-Standards verfügt es über ein Push-in-Blind-Mate-Design, eine kompakte Struktur und eine ultrabreite Frequenzabdeckung, die als Kernverbindungsteil in Hochdichte- und Hochfrequenzsystemen dient.
Die Serie verfügt über überlegene elektrische Leistung, die auf Hochfrequenzszenarien zugeschnitten ist. Mit einer festen Eigenimpedanz von 50Ω unterstützt es einen ultraweiten Arbeitsfrequenzbereich von DC bis 65GHz (variiert je nach Modell), der sich perfekt an die Bedürfnisse der Millimeterwelle, der Satellitenkommunikation und der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung anpasst. Die wichtigsten elektrischen Parameter sind ausgezeichnet: VSWR ist ≤1,30 für gerade Typen und ≤1,35 für rechte Winkeltypen, der Kontaktwiderstand des Innenleiters ≤6,0mΩ und des Außenleiters ≤2,0mΩ, während der Isolationswiderstand ≥5000MΩ ist, was eine minimale Signaldämpfung und Verzerrung gewährleistet.
Seine einzigartigen Vorteile liegen in der ultra-Miniaturgröße, Blind-Mate-Fähigkeit und flexiblen Paarungsstilen. Das kompakte Design ermöglicht eine hochdichte Leiterplattenlayout und spart Platz für die Installation, während das Push-in-/Snap-in-Blind-Mate-Design eine schnelle, werkzeugfreie Verbindung ohne visuelle Ausrichtung ermöglicht und axiale und radiale Fehlausrichtung kompensiert. Es bietet volle Rast- und glatte Bohrungsschnittflächenmöglichkeiten, die unterschiedlichen mechanischen Belastungen für die Luft- und Raumfahrt und den allgemeinen industriellen Einsatz standhalten. Mit Präzisionsprozessen hergestellt, nimmt es vergoldete Beryllium-Kupferkontakte, Messinggehäuse und PTFE-Isolatoren an, die -55 ℃ bis + 165 ℃ und 100-500 Steckzyklen standhalten.
Weit in der Luft- und Raumfahrt, Radarsystemen, Satellitenkommunikation, Testinstrumenten und miniaturisierten Hochfrequenzmodulen eingesetzt, wird es in der Regel mit Miniatur-flexiblen oder halbstiften Kabeln gepaart. Da sich Hochfrequenzgeräte in Richtung Miniaturisierung und hoher Dichte entwickeln, bleibt sie eine zuverlässige, leistungsstarke Lösung für ultrakompakte HF-Verbindungen.